SMT贴片加工中心的SMT贴片的工艺流程很杂乱，不同的产品工艺有所不同，在SMT贴片加工过程中，不论再多的流程或许工序都少不了SMT的三大首要工序：印刷——贴片——回流（焊接），当然，现在这三个工序现已全部是由设备自动化完结。

印刷是把锡膏印刷在PCB基板上。把钢网安装在印刷机内，在钢网上增加锡膏，PCB板进入到印刷机的轨道上，通过印刷机的相机扫描PCB板和钢网上的mark点，对位完结后，印刷机渠道上升，贴合钢网，印刷机上的刮刀45°歪斜的将锡膏从钢网上刮过，通过钢网镂空的方位将锡膏刮到PCB板上的焊盘上。

贴片是把元器件用贴片机设备贴装在印刷好的PCB板上。注意事项：不同巨细的物料用不同巨细的吸嘴和不同巨细的feeder；吸嘴是通过真空取料，所以在规划及物料承样时要注意物料外表是否平坦，且不漏真空，便利汲取；尽量不要运用散料。

通过印刷锡膏和贴片两个工序后是SMT贴片加工中心的回流焊接。一切的元器件都贴好今后，PCB板会被贴片机的送至接驳台，由人工目检，或许由炉前AOI机器查看，查验是否有元器件贴片不良，假如没什么问题，能够过炉。