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SMT贴片加工中心的生产过程
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单面拼装:来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修


单面混装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修


双面拼装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修


双面混装:来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修


丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),坐落SMT生产线的前端。


点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定方位上,其首要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,坐落SMT生产线的前端或检测设备的后边。


贴装:其作用是将外表拼装元器件准确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机,坐落SMT生产线中丝印机的后边。


固化:其作用是将贴片胶消融,从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉,坐落SMT生产线中贴片机的后边。


回流焊接:其作用是将焊膏消融,使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉,坐落SMT生产线中贴片机的后边。


清洗:其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洗机,方位能够不固定,能够在线,也可不在线。


检测:其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位依据检测的需求,能够装备在生产线适宜的当地。


返修:其作用是对检测呈现毛病的PCB板进行返工。所用东西为烙铁、返修工作站等。装备在生产线中恣意方位。


加工的元件标准有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。


加工形式:PCB焊接加工,无铅SMT贴片加工、插件加工,SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装。


加工包含:电脑主板及板卡,手机,数码相机,MP3,摄像头,电表模块,DVD解码板,交换机,通讯网络产品,光电产品,多媒体板卡,科技开发公司样板贴片等(定单不分巨细)。


电脑周边系列:移动电源板、U盘、网卡、平板电脑、监控摄像头、无线鼠标等。


家用电器系列:迷你投影仪器/数码相机、高频头板、复读机板、汽车音响主板/控制板等;无线通讯系列:车载GPS/行车记录仪板,无线电话机主板,对讲机主板等;


首要SMT贴片加工原料及工艺有:一般电路板(硬板),柔性线路板(软板)的SMT加工,加工工艺有:锡膏工艺,红胶工艺,红胶+锡膏双工艺,其间红胶+锡膏双工艺有用根绝单一红胶工艺简单掉件问题。


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