无锡贴片加工的贴装将表面组装元器件准确安装到SMT电路板的固定位置上。固化其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起。回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

无锡贴片加工的清洗其作用是将组装好的电路板上面的对人体有害的焊接残留物除去，检测其作用是对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的检测。返修其作用是对检测出现故障的电路板进行返工。

双面混合组装PCB板两面都有导电层（即双面板），在PCB板A面安装贴片集成电路引脚间距小，或引脚在集成电路底部的SMT器件，用回流焊接，之后还要混合插装THT元器件，B面安装引脚间距大的，重量适中的SMT元器件，常采用波峰焊接。但随着回流焊接技术的提高，现在也有用回流焊接，为了减少回流焊接时对已经焊接好的A面焊点的破坏，B面必需使用低温低熔点的焊膏。这种混装工艺适用元器件密度较大，底面必须排布元器件并且THT元器件又较多的PCB板，它不仅可以提高加工效率，而且还可以减少手工焊接工作量。

无锡贴片加工的主要区别

贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡膏。贴片后的工艺不同，前者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊，后者过回流炉后起焊接作用。

只采用表面贴装元件的装配

1. IA 只有表面贴装的单面装配

2. 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

3. IB 只有表面贴装的双面装配

4. 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接