无锡贴片加工技术上经过了改良，SMT还具有可靠性高，焊点缺陷率低的优点，这样可以减少外界对电路板的干扰，对于实现自动化并且提高产量是一个非常有帮助的点。同时还能节约人力，节省不少生产时候需要使用的资源，现在不管做什么都是需要效率的，能够节约人力资源还能够提高效率，这种技术是一定会被这个行业接受的。科技发展进步是很快的，不管在什么行业里面，如果不能很好地适应环境会被淘汰，只有自己足够好才会被留下。

实际上无锡贴片加工回流焊是通过回流焊炉设备来完成的，而回流焊炉内阶段还有冷却阶段。冷却阶段的作用主要是使温度变化趋向平缓，进一步固化焊点。大家都知道回流阶段的温度在210℃--240℃(有铅焊接)范围内，如果焊点直接从这一阶段直接与室温(20℃)相遇，必然因温差急剧变化而发生热胀冷缩，而使焊点出现缺陷，如虚焊、气泡等不良现象。因此，冷却阶段也包含于回流焊技术工艺当中。  

通过对无锡贴片加工两段话的对比，可以发现前后有不一致的地方。SMT贴片加工保温区温度为180℃-210℃时效果较佳，而后一段则认为保温区阶段普遍的适用范围是120℃-180℃。这样会使客户搞不清楚到底哪一阶段是用来使助焊剂得到充分挥发，哪一阶段是为焊接提供足够时间的保温阶段。

其实无锡贴片加工对元器件焊接的分析是基本准确的，SMT贴片加工只是对保温区的温度范围定义的模糊或混乱。在实际生产中，我们完全可以根据温度在各阶段变化的斜率来划分为五个阶段：预热，加热(使助焊剂充分活性化)，恒温(提供足够的焊接时间)，回流，冷却。