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| 无锡贴片加工的使用事项 |
| 发布者：admin 点击：315 |
| 拼装密度大、电子产品体型小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10上下，一般采用SMT以后，电子产品体积缩小40%~60%，净重缓解60%~80%。稳定性好、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。降低了电磁和射频干扰。便于实现智能化，提高工作效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电子产品追求微型化，之前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品作用更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，尤其是规模性、高集成IC，不得不采用表层贴片元件。商品批量，生产自动化，厂方要以低成本高产量，生产优质产品以迎合顾客需求及加强竞争能力。电子元件的发展，集成电路(IC)的研发，半导体器件的多元运用。电子科技改革刻不容缓，追求国际潮流。 |
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