SMT是表面组装技术，是当前电子组装行业中比较流行的一种技术和工艺。处理后的smt贴片有许多优点，为了方便大家对其有一个全面的了解，从其加工的具体步骤给及其优点给大家做一个分析，希望可以帮到大家。

SMT贴片加工的具体步骤

1、物料采购加工及检测

物料采购员依据用户提供的BOM明细开展物料初始购置，确保生产基本无误。购置结束后开展物料检测加工，如排针剪脚，电阻引脚成形等等。检测是为了更好的确保生产品质。诺的电子的物料采购有专业的供应商开展供应，上下游购置线完整完善;

2、丝印

丝印，即油墨印刷，是SMT加工制造第1道工序。丝印是指由锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。依靠锡膏印刷机，将锡膏渗入过不锈钢或镍制钢网粘附到焊盘上。丝印所用的钢网如果客户没有提供，则加工商应该根据钢网文件制作。同时，因常用锡膏务必冷冻保存，锡膏需要提前解冻至适宜温度。锡膏印刷薄厚也和刮板相关，应依据PCB板加工规定调节锡膏印刷薄厚;

3、涂胶

一般在SMT加工中，涂胶常用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的功效，避免电子元器件在回流焊过程中因自重或不规律等因素爆出或空焊。涂胶又可以分为手动涂胶或自动点胶，依据工艺必须进行核对;

4、贴片

贴片机通过汲取-偏移-定位-摆放等服务，在不损害元件和印制电路板的情形下，完成了将SMC/SMD元件迅速而准确地贴片到PCB板所指定焊盘位置上。贴片一般位于回流焊以前;

5、干固

干固是把贴片胶溶化，是表面贴片元器件固定于PCB焊盘上，一般采用热固化;

6、回流焊接

回流焊是由再次熔融事先安排到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，完成表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。它主要依靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气旋中进行物理反应达到SMD的焊接;

7、清理

完成焊接过程后，表面需经过清理，以除去松脂助焊膏以及一些锡球，避免他们导致元件之间的短路。清理是把焊接好的PCB板放置在清洗机中，清除PCB组装板表面对人体有害的焊剂残余或者再流焊和手工焊后的助焊膏残余物及其组装工艺流程中造成的污染物。

8、检验

检验是对组装完成后的PCB组装板开展焊接质量检测和安装质量检验。需要使用AOI光学检测、飞针测试仪并进行ICT和FCT系统测试。QC团队进行PCB板质量抽检，检验基板，焊剂残余，组装故障等等;

9、维修

SMT的维修，一般是为了清除丧失作用、引脚损坏排序错误的元器件，再次更换新元器件。规定维修工人必须对维修工艺及技术掌握比较了解。PCB板需经过目检，查询是否元件漏贴、方向错误、空焊、短路等。

SMT贴片加工后的优势主要表现在以下几点：

1、电子设备体型小

贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10上下，一般smt贴片加工以后，电子设备体积缩小40%~60%。

2、作用且成本低

SMT贴片加工便于实现自动化，提高工作效率，节约材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。

3、重量轻

贴片元件重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT以后，净重缓解60%~80%。

4、可靠性高，抗震能力强。

5、高频特性好，降低了电磁和射频干扰。

6、焊点缺陷率低。