无锡贴片加工是归属于规定很高的精密型电子产品加工全过程，必须实际操作工作人员严苛依照生产加工规定和加工工艺规定去开展生产加工实际操作，而且线路板的设计方案也必须合乎SMT贴片加工的生产加工规定。电子设备追求完美微型化，之前应用的破孔软件元件已没法变小。电子设备作用更详细，所选用的集成电路芯片(IC)已无破孔元件，尤其是规模性、高集成化IC，迫不得已选用表层贴片式元件。严苛实际意义上而言一块详细的PCBA线路板并不是一个简易的木板，它是新科技的结合体。上升飞出去几十万亿光年的四轴飞行器，小到家中用的控制器，微小到5nm的集成ic，随后根据SMT贴片加工和DIP软件后焊集成化到电路板上，为此来完成各式各样的作用。

1、在SMT贴片加工中电解电容器不是可以触碰发烫元件的，例如变电器、温度传感器、大功率电阻和热管散热器等。

2、螺钉孔半经5毫米内不可有铜箔(接地装置以外)和构件(或框架图规定)。在具体生产加工中一般埋孔安装部件的垫片规格(直径)是孔的二倍。

3、SMT贴片加工的垫块管理中心间距低于2.5毫米，邻近垫块附近应该有丝印油墨油包，丝印油墨油总宽为0.2毫米.根据锡炉后必须电焊焊接的构件，焊层开启锡，方位与锡根据的方位反过来。

4、线路板的铜箔与板外的间距为0.5毫米，贴片式电子器件与板外的少间距为5.0Mm，焊层与板外的少间距为4.0Mm，双板铜箔中间的空隙为0.3毫米，双板铜箔中间的少空隙为0.2毫米。

5、一般在大规模印刷电路板设计方案中，为了更好地避免印刷电路板在根据锡炉时发生弯折状况，在印刷电路板的正中间都是会空出5毫米至11mm的空隙，以防置放元件，便于在根据锡炉时加上吕板来避免弯折。