smt贴片加工厂家在多层印制板钻孔时，因为多层板内铜层较多，钻头切削会发生很多的热量，基材的热导率又比铜小，而热膨胀系数却比铜大，因此钻头切削所发生的热量来不及传导出去，导致钻头发热，温度升高很快，孔壁对钻头的摩擦力增大，发生很大热量，又促使钻头的温度更进一步地进步，可达200℃以上。这样，不仅钻头需求更大的切削力，也增加了钻头的磨损，smt加工厂中而印制板基材中所含树脂的玻璃化温度与之相比要低得多，其成果使软化的环氧树脂黏附在钻头上，导致在钻头进刀和退刀时，钻污了孔壁内层铜箔的切削面，形成了一般所说的环氧钻污（smear）。环氧钻污会影响孔壁铜层与内层导体衔接的可靠性，必须彻底去除。避免环氧钻污发生和去除钻污是确保多层印制板镀覆孔（金属化孔）质量的要害之一，smt加工生产厂家一般从操控钻孔质量和去除钻污两个方面入手，这样既可减少和避免钻污的形成，又能对出现的钻污做彻底的清除，从而确保孔金属化的量。    

smt贴片工厂多层板钻孔时，孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂钻污等缺陷，可通过加强钻头质量和钻孔工艺来操控，具体方法应按4.3节钻孔的工艺要求进行，要点应操控钻头的质量、钻孔数量和钻孔参数。一般smt贴片多层板的层数越多，同一钻头钻孔的数量要减少，钻孔的孔径越小，钻轴的转速越高，并应留意钻孔盖板和垫板的选择和使用。