新闻资讯
news
| DIP插件加工后焊流程的注意事项 |
| 发布者：admin 点击：1041 |
| DIP插件加工后焊是贴片加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能，其重要性不言而喻，插件前期准备工作比较多，其加工流程如下 首先对元器件进行加工，工作人员根据BOM物料清单领取物料，核对物料型号、规格，根据PCBA样板进行生产前预加工，利用自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三极管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。需要注意以下要点： 1、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小; 2、元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大; 3、零件需要成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起; 4、贴高温胶纸，保护的地方贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵; 5、PCBA加工在进行插件时，工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，dip插件时要仔细不能出差错; 6、对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插; 7、对于插件无问题的PCB板，下一环节是波峰焊接，通过波峰焊机进行焊接处理、牢固元器件; 8、拆除高温胶纸，然后进行检查，观察焊接好的PCB板是否焊接完好; 9、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修; 10、然后后焊，因为有的元器件根据工艺和物料的限制，无法通过波峰焊机焊接，只能通过手工完成。 DIP插件加工焊接完成之后的PCB板要进行功能测试，测试各功能。 |
| 上一页：DIP插件加工的一些问题及插件完成后基本步骤 下一页：DIP插件加工需要注意哪些细节问题 |
Copyright © 无锡伟鸿基电子有限公司
Copyright © 无锡伟鸿基电子有限公司 www.wxwhj.com 版权所有 未经许可不得使用、转载、摘编。苏ICP备11005079号-1
苏公网安备 32021402000327号