检查头
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2D检查头(A)
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2D检查头(B)
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分辨率
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18 μm
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9 μm
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视 野 (mm)
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44.4 × 37.2
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21.1 × 17.6
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检查
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锡膏检查*11
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0.35 s/视野
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处理时间
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元件检查*11
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0.5 s/视野
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检查
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锡膏检查*11
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芯片元件: 100 μm × 150 μm以上(0603以上)
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芯片元件:80 μm × 120 μm以上(0402以上)
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对象
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封装元件: φ150 μm以上
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封装元件: φ120 μm以上
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检查项目
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元件检查*11
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方形芯片(0603以上)、SOP、QFP(0.4 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*12
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方形芯片(0603以上)、SOP、QFP(0.4 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*12
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锡膏检查*11
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渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
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元件检查*11
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元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 *13
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检查位置精度(Cpk≧1)*14
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± 20 μm
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± 10 μm
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检查点数
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锡膏检查*11
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Max. 30 000 点/设备(元件点数: Max. 10 000 点/设备)
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元件检查*11
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Max. 10 000 点/设备
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