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生产设备

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NPM-W2 松下高速贴片机


主要技术参数:
检查头  2D检查头(A) 2D检查头(B)
分辨率  18 μm 9 μm
视 野 (mm)  44.4 × 37.2 21.1 × 17.6
检查 锡膏检查*11 0.35 s/视野 
处理时间 元件检查*11 0.5 s/视野 
检查 锡膏检查*11 芯片元件: 100 μm × 150 μm以上(0603以上) 芯片元件:80 μm × 120 μm以上(0402以上)
对象  封装元件: φ150 μm以上 封装元件: φ120 μm以上
检查项目 元件检查*11 方形芯片(0603以上)、SOP、QFP(0.4 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*12 方形芯片(0603以上)、SOP、QFP(0.4 mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*12
锡膏检查*11 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接 
元件检查*11 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 *13 
检查位置精度(Cpk≧1)*14  ± 20 μm ± 10 μm
检查点数  锡膏检查*11 Max. 30 000 点/设备(元件点数: Max. 10 000 点/设备) 
元件检查*11 Max. 10 000 点/设备  


产品特点:
贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产 配合您的实装要求,可选择高生产模式或者高精度模式
可以对应大型基板和大型元件 可以对应750 × 550 mm的大型基板,元件范围也扩大到 L 150 × W 25 × T 30 mm
双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率 根据生产基板可以选择「独立实装」「交替实装」、「混合实装」中的实装方式

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