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生产设备

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ZM-R730精密光学BGA返修台


设备优势:
标配喂料器,实现自动喂料,自动接料
针对小型原件,增加光学快速对中功能,使吸嘴能迅速对准元件,提高返修效率
大尺寸PCB夹具,能应对大尺寸PCB
红外碳纤维加热器,PCB预热更均匀
热风系统采用进口离心风机,运行安静
控制系统采用松下控制器,确保高可靠性

 

技术参数:

总功率 7.0KW   Max PCB尺寸 Max 620×520mm;Min22×22mm
电源 AC380V/AC220V±10%  50/60Hz 适用芯片 2×2~50×50mm
加热器功率 上部温区0.8KW 下部温区1.2KW预热温区4.8KW其它0.2KW 测温接口 5个
电气选材 松下智能可编程控制系统 工作方式 10寸工业人机界面
对位系统 SDI高清数字成像系统、自动光学变焦 贴装精度 ±0.02mm
温度控制 K型热电偶闭环控制、精度可达±3℃ 外形尺寸 640*800*850mm
定位方式 V型槽和万能夹具 机器重量 80Kg
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